Wertversprechen:
Unterstützen Sie den Miniaturisierungstrend elektronischer Geräte mit Präzision im Nanometerbereich, um den Anforderungen an hohe Präzision und hohe Zuverlässigkeit gerecht zu werden.
Kernkompetenzen:
Blechverarbeitung: Mithilfe der 0,1-mm-Prägetechnologie aus ultradünner Edelstahlfolie fertigen wir Strukturteile im Mikrometerbereich wie Kühlkörper für 5G-Basisstationen mit einer Lochabstandsgenauigkeit von ±0,01 mm, um die Wärmeableitungsleistung und den elektromagnetischen Abschirmeffekt sicherzustellen.
Kundenspezifische Formen: Durch die Kombination von PVD-Beschichtung und Spiegelpoliertechnologie fertigen wir hochpräzise Formen wie Vakuumhohlräume für Halbleitergeräte mit Leckageraten unter 1×10⁻⁹Pa·m³/s, um einen stabilen Betrieb und eine langfristige Zuverlässigkeit der Geräte in einer Vakuumumgebung zu gewährleisten.