Capacidades principales:
Procesamiento de chapa metálica: utilizando tecnología de estampado de láminas de acero inoxidable ultrafinas de 0,1 mm, producimos piezas estructurales a nivel de micras, como disipadores de calor de estaciones base 5G, con una precisión de espaciado de orificios controlada dentro de ±0,01 mm para garantizar el rendimiento de disipación de calor y el efecto de blindaje electromagnético.
Moldes personalizados: combinando tecnología de recubrimiento PVD y pulido de espejo, fabricamos moldes de alta precisión, como cavidades de vacío para equipos semiconductores, con tasas de fuga controladas por debajo de 1×10⁻⁹Pa·m³/s, para garantizar un funcionamiento estable y confiabilidad a largo plazo del equipo en un entorno de vacío.
